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东芝公司今天宣布推出“TLP5832”，这是一款采用低高度SO8L封装的新型驱动器光电耦合器。它提供2.5A的峰值输出功率，可以直接驱动中级IGBT。出货今天开始。

使用SO8L封装TLP5832实现了比东芝目前的SDIP6和DIP8（LF1选件）封装产品高出约54％的IC，为安装在有限安装高度的板上提供支持，并有助于减小设备的尺寸。尽管其尺寸小，但IC确保了最小的爬电距离和至少8mm的间隙距离，使其适用于需要高绝缘性能的应用。

此外，新的栅极驱动器光电耦合器TLP5832保证-40deg.C和+ 110deg.C之间的完整工作温度范围内的传播延迟和传播偏差。可以通过降低温度裕度来实现变频器电路的高效设计。

东芝将继续推出满足客户需求的产品，推动针对市场趋势量身定制的多种光电耦合器和光电继电器组合的开发。

应用

IGBT / MOSFET驱动

工业逆变器

逆变器太阳能

伺服放大器

空调逆变器

特征

薄型SO8L薄膜厚度为2.3 mm

爬电距离：8 mm（最大）

LED寿命长的特点

高温操作：Topr = 110°C（最大）

输出峰值电流：IOPH，IOPL =±2.5 A（最大值）

TLP5832主要规格

（除非另有说明，Ta = -40〜110℃，典型值Ta = 25℃）

零件号TLP5832

推荐工作条件

（@ Ta = 25℃）峰值低电平输出电流

IOPH，IOPL max（A）±2.5

电源电压

VCC min / max（V）15/30

电气特性供电电流

ICCH，ICCL max（mA）3

阈值输入电流（L→H）

IFLH max（mA）5

开关特性传播延迟时间

tPLH，tPHL max（ns）200

传播延迟偏差

tPsk min / max（ns）-80/80

共模瞬态免疫

（@ TA = 25℃）

CMH，CML min（kV /μs）±20

隔离特性

（@ Ta = 25℃）隔离电压

BVS min（Vrms）5000

机械参数间隙距离

min（mm）8.0

爬电距离

min（mm）8.0

内部隔离厚度

min（mm）0.4